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與水晶滴膠相合作用的材料有哪些?

發(fā)布時間:2018-07-31 02:55:40  編輯:環(huán)氧樹脂AB膠網  分類: 常見問題態(tài)  閱讀:2585
      因其具有高豐滿度和高透明度及水晶般的質感,同時又因采用膠體滴注而成,以其形象特征,我國習慣稱此為“水晶”滴膠工藝,其商品材料則稱為水晶膠,與此工藝相結合的標牌則稱水晶滴膠標牌。最初,水晶膠是由無錫化工研究設計院研制而成,并率先提供了實用的商品。
 
與水晶滴膠相合作用的材料有:
 
1紙類:拉絲銀,拉絲金,透明料,PPT,PVC,等等其它一些紙類網印或絲印后澆注水晶滴膠。
 
2金屬類:不銹網標牌,鋁標牌,CD紋標牌,電鍍鎳標,使用貼合電鍍鎳標,或沖壓及腐蝕LOGO再澆注水晶滴膠
 
水晶膠有多種的劃分,按固化條件,可分為光固型與熱固型;按材料性質,可分為環(huán)氧型與聚氨酯型;按外觀質地,又分為軟性與硬性兩大類。
 
光固型水晶膠,在早期的應用較為普及,但在成型后表面的豐滿度、平滑度以及結合力方面尚有不足,同時,由于原材料光敏劑價格較高,又難于保存,水晶膠生產廠已逐步向熱固化型轉向。市場上較為普遍的水晶膠為環(huán)氧型和聚氨酯型(簡稱PU膠)。
電子元器件對有機硅灌封膠的性能要求
有機硅灌封膠是一種以有機硅為主要原料,調制而成的灌封材料,具有優(yōu)秀的耐高低溫能力,可在-60℃~200℃的環(huán)境下長期使用,并且具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力,所以廣泛適用于各類電子元器件灌封保護上,起到防潮、防塵、防腐蝕和抗震等作用。 
 
    不過隨之電子技術的發(fā)展,電子元器件更趨于密集化和小型化,以往的有機硅灌封膠已經不能滿足于現在的電子設備灌封要求了,所以隨著電子元器件功率的不斷提升,有機硅灌封膠的導熱性能和阻燃能力也被要求越來越高,為了滿足電子元器件的使用需求,人們也紛紛對有機硅灌封膠進行多方面的研究,以滿足電子元器件的灌封要求. 
 
    而也是一家專業(yè)研發(fā)生產有機硅灌封膠的廠家,應對當今電子元器件的灌封要求,研制出一系列的高性能有機硅灌封膠,比如:硅膠所研發(fā)的阻燃等級達到94 V-0,導熱系數≥0.8[W/(m•k)],并且膠體還具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
   致天實業(yè)是目前珠三角較大的環(huán)氧系AB膠制造商和銷售商之一,服務客戶遍布全國各地,獲得了業(yè)界同行的認可。公司產品主要包括環(huán)氧系AB膠、美縫劑AB膠原料兩大類,涵蓋建筑涂料、防水涂料、環(huán)氧水晶膠、AB灌封膠、AB果凍膠、碳纖維粘結材料、寶石膠、電子灌封膠、門窗批覆膠等領域。
 
 
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